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Bga植球封装技术特点的概述!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-08-08 14:02:23【

Bga植球封装技术特点的概述!

  
  大家好,我是小编,您知道Bga植球吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。  
 
  Bga植球芯片具有多引脚、信息处理量大、芯片尺寸小等特点,已广泛应用于数字通信领域,如手机、IPTV、手持式保密通信设备等。目前bga焊台的焊接技术在印制电路板的组装方面已成为必不可少的关键技术。bga植球治具器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。球形焊点按封装材料分为陶瓷球栅阵列CBGA、载带球栅阵列TBGA、塑料球栅阵列PBGA,柱状焊点按bga植球封装形式又称为陶瓷柱栅阵列CCGA。
 
  现在人们对通信产品的信息处理能力及存储空间的要求越来越高,产品的结构也越来越向小型化、多功能化方向发展。在通信产品的应用领域,产品的核心技术,比如印制电路板的组装技术正在发生着巨大的变革,支持电子产品bga植球元器件封装向高密度封装器件转变。
 
  Bga植球封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面,其特点是引线间距大、引线长度短。在组装过程中,它的优点是消除了精细间距器件,由于引线而引起的共平面度差和翘曲度的问题。缺点是由于bga植球治具的多I/O端位于封装体的下面,其焊接质量的好坏不能依靠可见焊点的形状等进行判断,运用市面上昂贵的专用检测设备,也不能对bga焊台的焊接质量进行定量判定。因此,在bga植球的组装过程中,由于焊点的不可见因素,其焊接质量很难控制。全面了解影响bga焊接技术的质量影响因素,在生产过程中有针对性的进行控制,能有效提高bga植球芯片的焊接质量,确保通信产品的可靠性和稳定性。
 
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