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Bga植球工艺的注意点说明!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-08-09 14:55:19【

Bga植球工艺的注意点说明!

   
  大家好,我是小编,您知道Bga植球吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。
    
  Bga植球技术已广泛地应用于半导体工业。直接植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确而成本低廉的解决方案。越来越多的专业晶圆制造商普及bga植球工艺来取代传统工艺,如电解镀焊或采用高精度印刷平台印焊膏等。不过,大型企业也逐步进入这一领域,因其可提供更快的产出而使得Bga植球设备应用的成本相对较低。OEM客户在bga焊台的器件制造方面有新的概念,即器件可在公司制作生产并直接投入电子制造组装。它提供了更好的收益率,缩短了产品交货期,符合客户要求的中低级产出量,重要的是在成本上有了很大程度的降低。这迫使企业需配置晶圆级和芯片级的制造技术,以更好地服务0EM客户。因此,在SMT行业中专业bga植球技术变得越来越有必要。
 
  专业的A0I设备可对bga焊台料盘中的零件进行自动检测,避免人工检查的漏失。A0I以原厂提供的Datasheet为标准,对零件的共面性、齐整性和扭曲度等各物理特性进行了检测,保证产品品质。除了外观检测外,产品电气性能的检测能够帮助筛选大部分热损伤或静电损伤造成的不良,专用的设备和测试治具可以解决市面上绝大多数的Bga植球测试。
 
  Bga植球是一个系统工程,其中Bga植球设备不仅是可用性的问题,更是可靠性的问题。可靠的品质不仅仅依赖植球过程,更体现在bga焊台植球前后的每一个环节的专业性。这些技术不仅需要专业的团队的全心投入,更需要经验的积累和时间的沉淀。对于一些企业,将Bga植球交由专业的服务供应商处理也许是一种更好的选择。
 
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