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传说中的BGA植球三大方法!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-08-15 07:46:29【

传说中的BGA植球三大方法! 

  
  大家好,我是小编,您知道BGA植球吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮
 
  大法一:
 
 预成型的使用,锡球按照一定的排列和矩阵嵌入水溶性的助焊剂介质中。预成型被放在底朝上的BGA顶层上,对其进行回流焊接。使得焊锡球与BGA平整的电极面连接起来,再对水溶性的介质进行清洗,恢复原有BGA芯片的包装。
 
 大法二:
 
 模拟原始的制造技术,将助焊剂凝胶或锡膏印刷到BT玻璃基板上,重力将预成型锡球装填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉过多的锡球,然后去掉模板,将BGA送到炉中回流焊接,形成可靠的连接。
 
 大法三:
 
 也叫锡膏大法!此方法能使锡球不易弹走。一套使用锡膏方法重整锡球的工具允许将锡膏印刷到BGA的电极上,回流焊接时需要将金属模板留在原来的位置上,锡球在BGA上形成。当模板拿开时,BGA完全修复。
 
 运用好此三大方法,哥们就能在BGA植球方面得到突破,成为植球大神不再是梦想。
 
   今天的内容大家掌握了多少呢?更多关于BGA植球讯息,请关注我们官网http://www.sszcxkj.com。    
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