您好!欢迎光临深圳市骋迅科技有限公司官方网站!

深圳市骋迅科技有限公司

18138413589
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 公司新闻
联系我们
深圳市骋迅科技有限公司

联系人:李小姐

手机:18138413589

电话:0755--86955050

传真:0755--86955056

地址:深圳市南山区龙珠三路综合楼A2栋528室

BGA返修设备可以分为哪些类别!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-08-22 07:05:56【

BGA返修设备可以分为哪些类别!

  
  大家好,我是小编,您知道BGA返修有哪些?
           
  红外型BGA返修台具有以下产品特点:
  
  1、红外温度传感器直接检测BGA温度,实现真正闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
 
  2、可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
 
  3、多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。
 
  热风型BGA返修台具有以下产品特点:
  
  1、光学棱镜对位系统,BGA芯片的对位可做到清晰可见,对位棱镜模组采用电动控制;
 
  2、横流冷却风扇,风速编程可调,按工艺要求制冷下加热区和PCB。
 
  3、顶部底部中心区域采用热风上下对流加热,底部大面积红外预热相结合。
 
  激光型BGA返修台的焊接速度快,热变形小,只加热返修元件表面,对周边影响小,密集焊接首选。而且无需更换喷嘴,加热图形可编程。
 
  通常来说,BGA返修设备可以分为以上三大类别。
 
  想了解更多关于BGA返修方面的信息吗?那么请记住我们的网址http://www.sszcxkj.com。