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BGA返修系统的相关特点分析?

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-08-27 05:51:06【

BGA返修系统的相关特点分析?

  
  大家好,我是小编,您知道BGA返修吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。      
  
   1、首先BGA返修系统在焊接上还是非常精细的,特别是大家都担心的焊点问题,在这里完全不用担心。。 
 
   2、在焊接过程中都是全自动操作。
 
   3、整个焊接过程很快,而且它的焊接不会影响到整体的元件,它是对部分起作用,并且也不会使得其变形。
 
   4、对密集焊接更有独到的处理方式 。
 
   5、BGA返修系统本身热量十足,对过程中的回流曲线也控制的很到位 。
 
   6、可以通过编程来进行加热控制BGA返修系统。
 
   7、在绘制加热图形时也很方便,因为可以直接通过触摸笔就可以直接绘制了。
 
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