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激光型BGA返修系统!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-08-28 05:55:42【

激光型BGA返修系统!

       
  你知道BGA返修吗?小编为您支招如下。   
 
  激光型BGA返修台的主要特点:
 
  1、精确控温拆焊,焊点光亮、美观。
 
  2、可快速加热,热变形量小;仅加热返修元件表面或引脚,对周边元件热影响小,密集拆焊之首选返修设备。
 
  3、热量充沛,回流焊加热曲线线性控制、可订制Profile。
 
  4、无需考虑Nozzle,加热形状可编程、shield cover、异型元件精确返修。
 
  5、定制加热区域,大屏高精度触摸笔绘制加热图形。
 
  本期的内容就到此结束了,以上知识大家学会了多少呢?更多关于BGA返修的最新行业动态,敬请关注我们的官网http://www.sszcxkj.com里面更多精彩内容等着您去了解。