您好!欢迎光临深圳市骋迅科技有限公司官方网站!

深圳市骋迅科技有限公司

18138413589
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 公司新闻
联系我们
深圳市骋迅科技有限公司

联系人:李小姐

手机:18138413589

电话:0755--86955050

传真:0755--86955056

地址:深圳市南山区龙珠三路综合楼A2栋528室

如何设置BGA返修台的温度曲线!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-09-17 14:01:48【

如何设置BGA返修台的温度曲线!

  
  你知道BGA返修吗?下面小编来讲解下。 
   
  BGA返修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同,它分为:预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度,返修设备的温度曲线设置,希望给大家带来帮助。
 
  1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修台支撑架上。
 
  2、选用合适的风嘴,要求风嘴完全盖住BGA芯片。
 
  3、把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上,另一端测温头插到BGA芯片底部。(如果是报废板的话,可以在BGA底部打孔埋在底部这样测试更精准。)
 
  4、设置温度
 
  5、开机启动机器,测试温度,准备一把镊子。在这里先讲一下,有铅温度的熔点183度,无铅的熔点是217度,在测试时我们同时可以测量出板是有铅还是无铅的。
 
  6、在表面温度达到215度时,不间断的用镊子去触碰芯片,注意一定要轻,如果镊子碰到芯片可以微动,那么芯片的熔点就达到了,此时你可以观看外测的温度是多少度。
 
  7、修改曲线,在知道芯片的熔点后就可以在原曲线的基础上进行修改,你用镊子触碰BGA芯片能动的时候就是它的熔点,这个就设为焊接的最高温度,时间设25秒左右。
 
  以上是作为那个完全不知道有铅无铅的情况下进行设定调整的曲线。如果知道板子是有铅或无铅的,直接看测温线的的温度就好了,有铅的实际温度达到183度时BGA表面的温度就设为最高温度,无铅的实际温度达到217度时,BGA表面的温度就设为最高温度。
 
  总结:BGA熔点的温度与很多因素有关联,比如:1、BGA的封装,铁壳的会比普通的封装温度要高些,因为铁壳的会吸热,散热很快。 2、板子的厚度,板子越厚温度会越高,反之相反。
 
  今日的内容就到此结束了,以上知识大家学会了多少呢?更多关于BGA返修的最新行业动态,敬请关注我们的官网http://www.sszcxkj.com里面更多精彩内容等着您去了解。 
下一篇:BGA植球方法及技巧!上一篇:返回列表