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常见的BGA返修错误--你犯了几个?

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-09-19 11:30:08【

常见的BGA返修错误--你犯了几个? 

  
  你知道BGA返修吗?下面小编来讲解下。 
   
  1.操作人员培训不足 
 
  BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训,并实践和发展他们的技能。他们必须了解他们的工作,工具、工艺步骤,而所有这些因素之间的相互关系的。他们必须具备技能评估BGA返修的情况下,知情并熟知之后才开始返工,他们必须能够认识到细微之处。
 
  2.不充足的准备 
 
  磨刀不误砍柴工,第一个热循环的应用到BGA返修现场是需要很多准备的,如是否使用焊膏,选择合适的焊膏的模板,并选择正确的化学品, 有充足的准备、评估,诸如锡球大小,设备和共面球,阻焊层损坏或丢失或污染垫在PCB的网板等。
 
  3.不正确的BGA方向
 
  这意味着额外的返工热循环,每一个连续的应用程序热损伤的风险增加,这些问题是可以预防的。
 
  4.过大的焊点空洞
 
  这往往是由于不正确的焊膏选择或工艺参数,并可能危及附件的完整性,并且需要额外的返工,或导致被拒绝。
 
  5.BGA返修台选择的机型不当
 
  BGA返修,所使用的设备必须具有复杂性、灵活性,有能力维持一个可控的、可预测的、 可重复的过程, 这其中包括闭环温度感测和控制,拆卸和更换。BGA返修台哪种好?使用功能最强大的设备,这不是可偷工减料的,使用自制或低端BGA返修台,后患无穷。你需要合适的工具才能把工作做得更好。
 
  6.不正确的配置
 
  BGA返修的配置和回流温度曲线是一样重要的,而且在大多数情况下。没有它,你将不会达到成功的和可重复的BGA返修, 一个不正确的温度曲线造成的损害是致命的,良好的配置文件都必须精心研制,使用正确的热电偶安置,分析他们提供的数据。
 
  今日的内容就到此结束了,以上知识大家学会了多少呢?更多关于BGA返修的最新行业动态,敬请关注我们的官网http://www.sszcxkj.com里面更多精彩内容等着您去了解。