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BGA返修具体有哪些部分构成?

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-09-25 13:50:40【

BGA返修具体有哪些部分构成?

   
   大家好,我是小编,您知道BGA返修吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。
 
 我们都知道返修温度在BGA芯片返修过程中是非常重要的一个环节,如果返修温度设置错误,那将会导致BGA芯片返修失败。为了能够保证返修良率,BGA返修台温度控制器采用的是热风为主,辅以大面积暗红外线加热的两部分组合方式来控制温度,具有快速升温和持续供温的特点。
 
  上下部加热风头通过发热丝将热风气流按照预设好的方向导出,底部暗红外线发热板持续对PCB基板进行整体加热,待预热区温度达到所需温度后使用热风进行控制,让热量集中在需要拆除的BGA上,这时需要注意不要伤害到旁边的BGA元器件。热风和红外线组合运用的BGA返修台可以保证返修良率更高。
 
  光学对位作为BGA返修台重要的组成元素之一,这是一台好的BGA返修台不可或缺的。光学对位BGA返修台是通过光学模块采用裂棱镜成像,可以自动调节对位位置,更精准,而非光学对位则是要通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修,如果芯片太小没有完成对准也是时有发生的事情。所以光学对位在BGA返修台结构中是非常重要的。
   
  本期的内容就到此结束了,以上知识大家学会了多少呢?更多关于BGA返修的最新行业动态,敬请关注我们的官网http://www.sszcxkj.com里面更多精彩内容等着您去了解。