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BGA返修注意事项有哪些!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-09-27 17:08:45【

BGA返修注意事项有哪些!

  
   大家好,我是小编,您知道BGA返修吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。 
 
   大型单片式BGA芯片的返修注意事项和方法大型单片式BGA返修芯片,通常指比"拆焊器"头大的IC。而现今的手机亦开始应用起来了。或许,会有人认为返修小型BGA与大型BGA都同样操作即可,那是错误的。原因是小型BGA面积小,相对来说属于"点"型,其对PCB的应力可忽略;而大型BGA面积大,相对来说属地"面"型,其对PCB的应力就需要考虑了。应力变大会出现什么样情况?大家想想BGA钢片受热时,越大的钢片变型越大,这就是应力的作用。如果你维修的手机主板由于大面积加热而出现应力形变,那么可以想象有什么后果了,因些,碰到这些机子时,应注意三点:
 
    1)还是注意温度的设定
 
    2)一定要采用BGA专用喷咀,不要大面积乱吹
 
    3)要采用上下同时加热办法消除和减小受热应力。
 
   具体方法如下:采用BGA维修平台水平固定好主板,在被拆BGA下方放置SUNKKO 853辅助预热台,将温度设定于200℃~220℃,并恒温1分钟,BGA上方仍采用SUNKKO 852并装置BGA喷咀,选择设置参数,即可安全快捷地拆下和焊上大型BGA元件。
  
   本期的内容就到此结束了,以上知识大家学会了多少呢?更多关于BGA返修的最新行业动态,敬请关注我们的官网http://www.sszcxkj.com里面更多精彩内容等着您去了解。