您好!欢迎光临深圳市骋迅科技有限公司官方网站!

深圳市骋迅科技有限公司

18138413589
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 公司新闻
样板贴片加工的的未来发展前景怎么样?
联系我们
深圳市骋迅科技有限公司

联系人:李小姐

手机:18138413589

电话:0755--86955050

传真:0755--86955056

地址:深圳市南山区龙珠三路综合楼A2栋528室

样板贴片加工的的未来发展前景怎么样?

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-10-11 17:32:51【

样板贴片加工的的未来发展前景怎么样?

  
  朋友们都知道样板贴片加工吗?小编来为你们详解一下。
  
  据新闻报道:如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流,而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。
      
  可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于极限。在贴片加工行业中现有的SMT贴片技术已经很难满足便携电子设备更薄、更轻,以及无止境的多功能、高性能要求。
 
  因此, SMT贴片加工技术与PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时,不仅可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方,而且还能够把一些有源元件做在里面;不仅可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。总之,随着小型化高密度封装的发展,更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现,一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展,使SMT工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。
 
  相较于传统的电子加工行业,未来的样板贴片加工厂将不仅仅是依靠现有的设备和技术来满足客户的加工需求,更多的还是要以先进的设备辅助更多的高技术人才,在未来这个行业将更多向资金密集型和技术密集型转变。
  
  若想了解更多关于样板贴片加工的最新行业资讯,欢迎登录咱们的官网http://www.sszcxkj.com我们会为您带来更多实用的小知识。 
下一篇:怎么检查BGA返修?上一篇:返回列表