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导致样板贴片加工贴片不良的原因有哪些!
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导致样板贴片加工贴片不良的原因有哪些!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2020-06-29 11:09:13【

 导致样板贴片加工贴片不良的原因有哪些!

   
       你知道样板贴片加工吗?下面小编来讲解下!
 
  样板加工厂家芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量。
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       芯片加工缺陷原因分析
  第一、空气焊接
  1,焊膏活性弱;
  2,钢网开口不好;
  3,铜或铂间距过大或大铜贴小组件;
  4,叶片压力过大;
  5,元件脚不平(翘曲,变形);
  6,回流炉的再加热区升温过快;
  7,PCB铜铂太脏或氧化;
  8,PCB板含水;
  9,机器放置偏移;
  10,焊膏印刷胶印;
  11,机器夹板导轨松动导致贴装偏移;
  12,MARK点由于元件不对中引起的不对中,导致焊接空;
  第二、短路
  1.钢丝网与PCB之间的距离太大,导致焊膏印刷得太厚而且短;
  2,元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;
  3,加热炉加热过快;
  4,元件贴装偏移造成的;
  5,钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大);
  6,焊膏不能承受组件的重量;
  7,钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;
  8,焊膏活性强;
  9,空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;
  10,回流振动太大或不水平;
  第三、直立
  1,不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;
  2,预热升温速度太快;
  3,机器放置偏移;
  4,锡膏印刷厚度不均匀;
  5,回流炉内的温度分布不均匀;
  6,焊膏印刷胶印;
  7,机器轨道夹板不紧,导致放置偏移;
  8,机头摇晃;
  9,焊膏活性太强;
  10,炉温未正确设定;
  11,铜和铂的间距过大;
  12,MARK点误操作引起元曲
  第四、缺少件
  1,真空泵碳片真空不够,造成零件缺失;
  2,喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;
  3,元件厚度检测不当或探测器不良;
  4,放置高度不当;
  5,吸嘴过大或不吹;
  6,喷嘴真空设置不当(适用于MPA);
  7,异形元件放置速度太快;
  8,气管头部很凶;
  9,阀门密封件磨损;
  回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;
  第五、锡珠
  1,回流焊接预热不充分,升温过快;
  2,焊膏冷藏,温度不完全;
  3,焊膏吸收飞溅(室内湿度过重);
  4,PCB板上的水太多;
  5,加入过量稀释剂;
  6,钢网开口设计不当;7,锡粉颗粒不均匀.
  第六、偏移量
  1,板上的定位参考点不清楚
  2.电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐.
  3.印刷机中电路板的固定夹紧松动.定位顶针不到位.
  4,印刷机的光学定位系统有故障
  5,焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符
 
      今天的内容大家掌握了多少呢?更多关于样板贴片加工讯息,请关注我们官网http://www.sszcxkj.com 。