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BGA返修工艺流程

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2020-09-16 09:22:03【

 BGA返修工艺流程    

    大家好,我是小编,您知道BGA返修工艺流程吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。

    1.PCB、BGA芯片预热。2.撤除BGA芯片。3.清洁焊盘。4.BGA芯片植锡球。5.BGA芯片锡球焊接。6.涂布助焊膏。7.贴装BGA芯片。8.热风再流焊接。

    依据以上过程,咱们必须把握以下知识:

    1、预热:

    PCB和BGA在返修前预热,恒温烘箱温度一般设定在80℃~100℃,时刻为8~20小时,以去除PCB和BGA内部的潮气,根绝返修加热时发生爆裂现象。

    2、拆开:

    将PCB放到返修站定位支架上,挑选适宜的热风回流喷嘴和设定适宜的焊接温度曲线,点动发动开关,待程序运转完后,用手移开热风头,接着再用真空吸笔将BGA吸走。

    3、整理焊盘:

    PCB和BGA焊盘整理,用吸锡线来拖平,或者用烙铁拖平;最好在BGA拆下的较短时间内去除焊锡,这时PBA还未彻底冷却,温差对焊盘的损害较小;在去除焊锡的过程中运用助焊剂,可进步焊锡活性,有利于焊锡的去除。为了BGA的焊接可靠性,在清洗焊盘残留焊膏时尽量运用一些挥发性强的溶剂,洗板水、工业酒精。

    4、BGA植珠:

    在BGA焊盘上用毛刷均匀适量涂上助焊膏,挑选对应的植珠钢网,用植珠台将BGA锡珠栽培在BGA对应的焊盘上。

    5、BGA锡珠焊接:

    在锡珠焊接台或返修台的底部加热区上加热,将锡珠焊接在BGA的焊盘上。

 

    6、涂布助焊膏:

 

    在PCB的焊盘上用毛刷涂上一层助焊膏,如涂过多会形成短路,反之,则简单空焊,所以焊膏涂布一定要均匀适量,以去除BGA锡球上的尘埃杂质,增强焊接作用。

    7、贴装:

    将BGA对正贴装在PCB上;选用手工对位时,以丝印框线作为辅佐对位,锡球与焊盘上的锡面可以通过手感承认BGA是否对中贴装,一起使再流熔化时焊点之间的张力发生良好的自对中效果。

    8、焊接:

    将贴装好BGA的PCB放到定位支架上,将热风头下移到作业方位,挑选适宜的热风回流喷嘴和设定适宜的焊接温度曲线,发动加热门动开关,运转焊接程序,待程序运转完毕后,此刻正方冷却电扇开端对BGA进行冷却,此刻将上方热风头提高,使热风喷嘴底部间隔BGA上表面8~10㎜,并坚持冷却30~40秒,或许待发动开关灯灭后,移开热风头,再将PCB从下加热区定位架上平稳取走。

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