您好!欢迎光临深圳市骋迅科技有限公司官方网站!

深圳市骋迅科技有限公司

18138413589
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 公司新闻
联系我们
深圳市骋迅科技有限公司

联系人:李小姐

手机:18138413589

电话:0755--86955050

传真:0755--86955056

地址:深圳市南山区龙珠三路综合楼A2栋528室

bga植球之十个步骤BGA拆装植球过程!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2021-09-11 09:43:01【
大家好,我是小编,您知道BGA拆装植球过程吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。
 
 
第一、将需要拆卸的芯片周围均匀涂抹助焊膏,然后用风枪(320度左右)预热使助焊膏融化。
 
第二、将风枪温度调到320度,风量3,对准BGA加热大概3分钟左右,用镊子小心翼翼推动BGA,看焊锡是否已经融化?
 
第三、取下BGA,立即用烙铁仔细拖焊,因为有许多接地点温度下降的话很容易把焊盘弄掉。注意烙铁的温度也不能太高,300度足以。个别拖不干净可以借助吸锡带,拖干净用洗板水刷洗干净,保证每个焊盘平整。
 
第四、将芯片固定到BGA植球夹具上,将钢网覆盖上芯片,要对齐每一个焊盘的位置。钢网要先用酒精清洁,以免植球时带入其他的杂质污染锡球,无法植到焊盘上。
 
第五、将锡膏充分搅拌均匀涂抹在刮刀上,在BGA钢网洞中反复涂抹,保证每个焊盘有锡刮平。刮锡前一定要让芯片紧贴钢网,并用两指固定防止移位。
 
第六、将风枪温度调到320度,风量3,风嘴垂直向下对BGA钢网孔进行加热,加热时移动风嘴,让各个孔中锡膏受热均匀,加热同时注意观察锡球的颜色变化,未融化锡颜色较暗,融化后表面变得平整,颜色更亮。这一点可以用来判断锡球是否已经植到焊盘上.
 
第七、用吸锡带将PCB板上焊盘上残留的锡吸除,保证每个焊盘平整。
 
第八、在焊盘上均匀地涂覆一层助焊膏,不要太多,锡膏太厚加热时会产生大量的气体,会将BGA顶起或者移位,导致搭锡或者虚焊。
 
第九、将植球OK的BGA放置在位置上,用镊子对准位置,放置BGA前要先观察白油框是否对齐,白油框不正中的要事先预估个余量。
 
第十、将风枪温度调到320度,风量3,风嘴垂直向下对放置好的BGA进行加热,加热时轻轻移动风嘴,让各个部位受热均匀。加热3分钟左右,就可以停止加热。
 
若想了解更多关于bga植球的行业资讯,欢迎登录咱们的官网http://www.sszcxkj.com我们会为您带来更多实用的小知识。