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BGA植球治具的特点以及BGA返修具体有哪些部分构成?
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BGA植球治具的特点以及BGA返修具体有哪些部分构成?

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2021-09-18 17:14:29【

大家好,我是小编。你知道BGA植球治具的特点及BGA返修是由哪些部分构成吗?以下内容由小编整理,相关内容供以参考。

 
 
  1、解放了双手,提高了工作效率。
 
 2、手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离,锡球不移位,提高了植球的良率。
 
 3、双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移),方便不同大小IC的定位。
 
 4、四个支撑滑块能把IC的四个角托住,比对角定位方式平稳,提高了BGA植球良率。
 
 5、支撑滑块上的定位槽一对尺寸大,另一对尺寸小,可以用于较小的IC的植球,时较大的IC可以四个角定位,稳定性好,植球良率高。
 
 6、底座上有四个高度调整螺丝,可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离,适用于不同厚度的IC植球。
 
 7、上盖带一个锡球倒出槽,该结构方便将上盖内多余的锡球倒出。
 
 8、上盖内部还有一个锡球储存室,该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来,而是储存在该结构中,提高了生产效率。
 
BGA返修具体有哪些部分构成?
 
上下部加热风头通过发热丝将热风气流按照预设好的方向导出,底部暗红外线发热板持续对PCB基板进行整体加热,待预热区温度达到所需温度后使用热风进行控制,让热量集中在需要拆除的BGA上,这时需要注意不要伤害到旁边的BGA元器件。热风和红外线组合运用的BGA返修台可以保证返修良率更高。
 
光学对位作为BGA返修台重要的组成元素之一,这是一台好的BGA返修台不可或缺的。光学对位BGA返修台是通过光学模块采用裂棱镜成像,可以自动调节对位位置,更精准,而非光学对位则是要通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修,如果芯片太小没有完成对准也是时有发生的事情。所以光学对位在BGA返修台结构中是非常重要的。
 
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