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BGA返修操作过程中常见问题汇总

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2020-03-21 16:59:11【

BGA返修操作过程中常见问题汇总

    大家好!我是小编,今天就由我跟大家聊聊BGA返修操作过程中常见问题汇总。

    BGA返修也称为球栅阵列返修是在世界各地组装设施和维修站执行的最具挑战性的程序之一。如想正确的进行返修需要技术人员的具备相应的返修技能和相关的知识经验。因为在BGA返修操作过程中会遇到各种各样的问题。

    通过长期的BGA返修经验积累,小编通过技术工程师的描述然后笔记给大家总结了BGA返修操作过程中常见问题。 这些错误在BGA芯片返工的过程中,是至关重要的,具体都有哪些常见的问题呢,请接着往下看:

    BGA返修也称为球栅阵列返修

    1、BGA返修的时候经常会遇到焊点过多堵塞的问题

    这种问题通常是由于不正确的使用焊膏或是工艺参数设置导致的,这会损害芯片器件的完整性,并且需要额外的返工,或者如果排空超过25%,则导致器件损坏。BGA返修除锡植球过程中 Pad损坏这是不可避免的,当使用保形涂层和底层填料时,有时不一定会有效。如何避免BGA在返修的过程中损坏是返修时主要控制的问题。不正确的BGA方向或联合桥接。这意味着额外的返工热循环,以及每次连续施加热量时增加的损坏风险。

    2、操作员训练不足,这在BGA返修操作过程中也发生比较多

    BGA返修技术人员必须经过充分的培训,他们的技能实践和操作熟练也直接影响着返修的良率。 工作人员在使用返修设备的时候,必须了解他们正在使用的材料,工具,过程步骤以及所有因素的相互关系。

    3、没有选择合适的设备

    您需要正确的工具才能正常工作,提升返修良率。有很多人在选择购买返修设备的时候,没有选择合适的返修设备,那么返修成功率也不会理想的,对于BGA返工,所使用的设备必须具有简单操作性,灵活性、安全性,BGA返修台就是具备这些功能特点。

    4.准备工作不充足

    第一个热循环应用于BGA返工站点之前,如果要正确进行该过程,则需要进行大量的准备工作。这包括从BGA设备和电路板组件中烘烤出的湿气,以防止“爆裂”和其他问题,以及去除或保护附近的热敏元件,以避免损坏或无意的回流。需要提前做出正确的决定,例如是否使用焊膏,选择正确的焊膏模板,以及选择合适的化学和合金。在实际的返工周期开始之前,有很多准备工作。 这包括对焊锡球尺寸等准确评估; 装置和球的共面性;焊接面具损坏,PCB位置丢失或污染。

    5、在返修的过程中需要控制相邻BGA间的温度问题

    还有需要考虑会出现的问题,附带热损害相邻部件焊接连接的回流导致氧化,脱湿,焊盘和铅损坏,芯吸,饥饿接头,部件损坏以及其他可能产生大量新返工问题的问题。在返修过程中,还需要考虑过高的温度是否会影响组件两侧与其相邻的其他部件。 目标是尽可能减少BGA组件重新加工以外的热迁移,这是一个完善的返修步骤的控制流程。

    6.需要准确的查芯片问题所在

     BGA组件的现在是越来越小,在芯片出现问题的时候如何准确的查找出芯片的问题所在,并快速的运用返修工具进行返修从而修复芯片是当前面临最大的问题。

    上述文章内容就是今天小编为大家介绍的BGA返修操作过程中常见问题汇总,大家都清楚了吗?今天我们就不多说了,想要了解更多文章资讯的朋友,欢迎关注我们网址http://www.sszcxkj.com